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【晶圆和芯片】一块晶圆切多少芯片

1970-01-01
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晶圆和芯片的关系

  芯片是由多个半导体器件组成,半导体一般有二极管、三极管、场效应管、小功率电阻、电感、电容等等。

在衬底上使用掺杂技术,改变本征半导体中自由(电子)或者(空穴)的浓度,以此得到N区或者P区。硅、锗、是常用的半导体材料 他们的特性及材质是容易大量并且成本低廉的得到N型掺杂或者P型掺杂。

一片晶圆包括了大量的芯片,这些芯片就是按照芯片设计者的电路刻蚀在单个硅片上,取出单个的芯片封装后就是我们看到的IC芯片了


一片晶圆上有多少颗芯片

这个是由芯片的大小和晶圆的大小以及良率来决定的

目前业界所谓的6吋、8吋、12吋还是18吋晶圆其实就是晶圆直径的简称,(江苏润石大部分产品是8吋晶圆制作)只不过这个吋是估算值。实际上的晶圆直径有如100mm,150mm,300mm,而12吋约等于300mm,为了称呼方便所以称之为12吋晶圆。


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上述公式给出了每片晶圆可以切割出的芯片成品数目的公式

 

那么这就要考验大家的计算能力了

假设12吋晶圆每片造价5000美金,那么NVIDIA最新力作GT200的晶片大小为576平方公厘,在良率95%的情况下,平均每颗成本是多少美金?

 

  答案:USD.87.72

 

晶圆制作周期

包括江苏润石模拟芯片在内的大部分国产制作周期都在30-45天;当然像台积电这种国际巨头这些通用模拟芯片20-30天就能制作完成;一片晶圆能切十几K到上百K芯片。


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晶圆尺寸发展历史

 

 

关于Wafer

wafer 即晶圆,由纯硅(Si)构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等,晶片就是基于这个wafer上生产出来的。Wafer上的一个小块,就是一个晶片,学名die,封装后就成为一个IC。一片载有NAND Flash晶圆的wafer,wafer首先经过切割,然后测试,将完好的、稳定的、足容量的die取下,封装形成日常所见的NAND Flash芯片。那么,在wafer上剩余的,要不就是不稳定,要不就是部分损坏或者是完全损坏的die。原厂考虑到质量保证,会将这种die宣布死亡,严格定义为废品全部报废处理。


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