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国家汽车芯片重磅文件发布!事关十大类别,影响未来8年

2023-03-30
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来源:网络

芯东西3月29日报道,本周二,工信部发布《国家汽车芯片标准体系建设指南(2023版)》(征求意见稿)(以下简称《建设指南》),正式拉开了着手建设国家汽车芯片标准体系的序幕。

为系统部署和科学规划汽车芯片标准化工作,引领和规范汽车芯片技术研发和匹配应用,推动汽车芯片产业健康可持续发展,《建设指南》梳理分析了我国汽车芯片行业发展现状和趋势,从应用场景标准内容两个维度搭建标准体系架构。

《建设指南》明确了今后一段时期汽车芯片标准体系建设的原则、目标和方法,提出了体系框架、整体内容及具体标准项目,确立了各项标准在汽车芯片产业技术体系中的地位和作用

根据征求意见稿,我国计划到2025年,制定30项以上汽车芯片重点标准;到2030年,制定70项以上汽车芯片相关标准。

汽车芯片标准体系技术结构,以“汽车芯片应用场景”为横向出发点,包括动力系统、底盘系统、车身系统、座舱系统、智能驾驶五个方面;根据标准内容分为基础通用、产品与技术应用、匹配试验三类标准。

▲汽车芯片标准体系技术结构图(图源:工信部)

根据实现功能的不同,汽车芯片产品被分为10个类别,分别是:控制芯片、计算芯片、传感芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片、功率芯片、驱动芯片、电源管理芯片、其他类芯片

▲汽车芯片标准体系架构(图源:工信部)

《建设指南》对各类汽车芯片均进行了技术方向和标准规划,比如控制芯片包括通用要求、发动机、底盘等技术方向,计算芯片包括智能座舱和智能驾驶等技术方向,通信芯片包括蜂窝、直连、卫星、蓝牙、无线局域网(WLAN)、超宽带(UWB)、以太网等技术方向,电源管理芯片包括通用要求、电池管理系统(BMS)模拟前端芯片、数字隔离器等技术方向……

该指南现公开征求社会各界意见,公示时间将截止至2023年4月28日。如有意见或建议,可填写《征求意见反馈信息表》反馈。

《建设指南》全文如下:



汽车芯片标准体系表如下: