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芯片封测:本土半导体产业链中最成熟领域

2021-03-09
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据悉,华为和中兴正有意地将供应链迁往大陆,目前5G基站芯片已在大陆开始封测,不过尚处于工程批阶段,在封装厂封装完成后,产品直接运回,由华为海思或中兴内部自行做测试工作,管控测试数据,而真正的批量生产应该要到第三季度。现阶段来看,几家大型封测厂商正在积极抢占订单。

台媒方面日前报道显示,全球领先的半导体封装测试厂商日月光以2.5D/interposer技术为基础的先进封测制程,已经进入了中兴的供应链,拿下中兴通讯自主开发5G基站芯片量产大单。据悉,日月光投控面板级扇出封装(FOPLP)曾于2019年上半年取得了华为海思的封测订单。

自2019年下半年以来,全球范围内新一轮半导体景气已基本确立并拉开帷幕。对于大陆IC从业者来说,华为转单与产业转移的逻辑将进一步强化本轮景气周期并使其在中国大陆的演绎更加淋漓尽致。封测环节作为本土半导体产业链中最为成熟的领域,其订单承接能力更具确定性。

2019年1月24日,华为在北京研究所发布业界首款5G基站芯片:天罡芯片。该款芯片的尺寸缩小55%,重量减小23%,首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA(功放)和无源阵子;实现2.5倍运算能力的提升,搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形),单芯片可控制高达业界最高64路通道;支持超宽频谱,可以支持200M频宽,可以让全球90%的站点在不改造市电的情况下实现5G,预计可以把5G基站重量减少一半。

同时,该芯片为AAU 带来了革命性的提升,实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间,有效解决站点获取难、成本高等挑战。

业内人士表示,5G基站芯片主要用BGA封装技术,封装速度、性能、稳定性等技术问题决定了各家能获得多少订单。

 

 

(文章来源:乐晴智库)